克服晶圆级低频噪声测量的挑战 (Overcoming Challenges for Wafer-Level Low Frequency Noise Measurements)

针对通信、存储器、成像和各种模拟应用的下一代半导体器件技术节点的开发需要先进的晶圆级低噪声测试和测量能力。 闪烁噪声 (1/f)、随机电报噪声 (RTN) 和相位噪声已被证明会影响器件行为和最终电路性能。 在当今的测试实验室中，测试工程师能够在安静的晶圆测试环境中准确测量器件或电路的噪声特性至关重要。 在本次演讲中，我们将首先了解不同类型的低频噪声、它们的测量方式及其对设备和各种电路应用的影响。 我们还将讨论安静晶圆测试环境的要求以及实现这一要求所面临的挑战。 最后，将在本次演讲结束时介绍允许测试工程师进行准确的低频噪声测量的晶圆测试解决方案。